Китайские производители ускорителей для искусственного интеллекта испытывают серьёзные трудности с запуском массового производства памяти HBM3. Главная причина — зависимость от импортного оборудования и санкции, которые блокируют доступ к необходимым технологиям. В результате планы по локализации выпуска современной памяти откладываются как минимум на год.
- Китайские компании в сфере ИИ-ускорителей зависят от импорта памяти HBM3.
- Производитель CXMT не сможет запустить массовое производство HBM3 в первой половине 2024 года.
- CXMT ограничена в доступе к оборудованию из-за санкций США.
- Huawei планировала использовать HBM3 в ускорителях Ascend уже в 2024-2025 годах.
- Выпуск HBM3 в Китае может отстать от мировых лидеров на пять лет.
Санкции и технологические барьеры для CXMT
Крупнейший китайский производитель памяти CXMT, который специализируется на DRAM, пытается наладить выпуск HBM3, но сталкивается с серьёзными ограничениями. В первую очередь, компания не имеет доступа к современному импортному оборудованию, что является следствием санкций США. В настоящий момент производство находится на экспериментальной стадии, и оборудование, доступное CXMT, не позволяет выйти на массовые объёмы производства в 2024 году.
При этом CXMT планирует использовать 16-нанометровый техпроцесс — один из самых передовых в Китае, однако он всё равно уступает зарубежным технологиям, применяемым в производстве HBM3. Это ставит под сомнение возможность своевременного запуска серийного выпуска памяти.
Как отставание Китая влияет на планы Huawei и отрасль
На мировом рынке память HBM3 уже применяется с 2022 года — например, американские ускорители Nvidia поколения Hopper используют её с поставок от южнокорейских производителей и компании Micron из США. В то же время Huawei рассчитывала внедрить HBM3 в своих ускорителях Ascend в 2024 или 2025 году, а с 2028 года перейти на ещё более современную память HBM4.
Из-за задержек с освоением HBM3 в Китае и ограничений, связанных с санкциями, планы Huawei и других китайских разработчиков ИИ-ускорителей требуют корректировки. Ожидается, что полупроводниковая индустрия Поднебесной отстанет в этой области примерно на пять лет от мировых лидеров.
- Несколько лет назад китайские компании использовали запасы памяти HBM2E.
- В 2022 году зарубежные производители начали массовый выпуск HBM3.
- В первой половине 2024 года CXMT должна была запустить производство HBM3 в Китае.
- Из-за санкций и дефицита оборудования планы срываются.
- Ожидается отставание Китая на пять лет в технологии HBM3.