Согласно последнему отчету SEMI, к 2026 году ожидается рост мировых расходов на оборудование для производства 300-мм пластин на 18%, что составит 133 миллиарда долларов. В 2027 году этот показатель вырастет на 14%, достигнув 151 миллиарда долларов. Основной причиной этого увеличения является растущий спрос на чипы для искусственного интеллекта, как в центрах обработки данных, так и в периферийных устройствах. Кроме того, страны стремятся к самообеспечению полупроводниками через развитие локальных экосистем и оптимизацию цепочек поставок.
Прогнозы показывают, что в 2028 году инвестиции продолжат расти на 3% и достигнут 155 миллиардов долларов, а в 2029 году вырастут еще на 11%, составив 172 миллиарда долларов. В этот период сегмент «Логика и микроэлектроника» станет лидером по инвестициям, общая сумма которых составит 228 миллиардов долларов, что объясняется высоким спросом со стороны полупроводниковой отрасли и развитием передовых производственных мощностей.
В то же время, сегмент памяти займет второе место по расходам, составив 175 миллиардов долларов в 2027-2029 годах. Ожидается, что расходы на оборудование DRAM достигнут 111 миллиардов долларов, а на 3D NAND — 62 миллиарда долларов. Потребность в памяти значительно возросла из-за активного использования ИИ, что также привело к росту инвестиций в цепочку поставок памяти.
Инвестиции в производственное оборудование для 300-мм пластин будут распределены по основным регионам, включая Китай, Тайвань и Южную Корею, где наблюдается активное развитие технологий и производственных мощностей.